- Сообщения
- 15 797
- Реакции
- 3 454
Поскольку у нас тут народ разноодарённый в смежных областях, надеюсь, есть кто по микроэлектронике...
Тут возник некий спор, относительно понимания даташита и того, что в нём написано.
Вот этот кусок:
Вопросы: Что такое Operating Junction Temperature и чем она отличается от Operating Amblent Temperature?
Я понимаю, что первая, это собственно температура кристалла, которая возвращается термодатчиком на кристалле (температура процессора), вторая - температура окружающей среды.
Почему вопрос возник.
В "заводском" DTB файле был прописан начальный порог начала троттлинга в 75 C, было обнаружено устройство, которое, вероятно проектировалось более калифицированными инженерами, в котором порог начала троттлинга был повышен до 85 C.
Соответственно, процессор в первом случае довольно хорошо держит температуру до 75C, во втором до 85C.
Так вот, насколько оправданно такое повышение ограничения рабочей температуры?
P.S. Более суровые температурные режимы, когда процессор выпаивается и начинает бегать по плате прописаны одинаково.
Тут возник некий спор, относительно понимания даташита и того, что в нём написано.
Вот этот кусок:
Вопросы: Что такое Operating Junction Temperature и чем она отличается от Operating Amblent Temperature?
Я понимаю, что первая, это собственно температура кристалла, которая возвращается термодатчиком на кристалле (температура процессора), вторая - температура окружающей среды.
Почему вопрос возник.
В "заводском" DTB файле был прописан начальный порог начала троттлинга в 75 C, было обнаружено устройство, которое, вероятно проектировалось более калифицированными инженерами, в котором порог начала троттлинга был повышен до 85 C.
Соответственно, процессор в первом случае довольно хорошо держит температуру до 75C, во втором до 85C.
Так вот, насколько оправданно такое повышение ограничения рабочей температуры?
P.S. Более суровые температурные режимы, когда процессор выпаивается и начинает бегать по плате прописаны одинаково.
